手機芯片低端市場烽煙再起:高通攜手聯芯
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手機 2019-03-26 00:12:20 字數:1445

手機芯片低端市場烽煙再起:高通攜手聯芯。建廣資產、聯芯科技、美國高通公司以及智路資本共同簽署協議,將成立一家合資公司——瓴盛科技(貴州)有限公司(JLQ Technology)。新公司主要面向中低端智能手機市場,進行芯片產品的設計與開發。隨著新公司的進入,此前智能手機芯片市場形成的高通公司占據高端,聯發科占據中低端的格局有被打破之勢。



新公司整合四方力量


根據協議,聯芯科技將以下屬全資子公司上海立可芯半導體科技有限公司全部股權出資,聚焦消費類手機市場,提升產品競爭力,并有效整合公司資源,提高行業占有率和影響力。同時,新公司還將結合美國高通的先進技術、規模和產品組合與獨有的研發能力以及在中國產業界的深厚資源,建廣資產在中國金融行業的良好關系,以及智路資本的全球金融、產業生態鏈資源進行結合。


“長期以來,大唐電信集團一直非常重視在移動通信領域的產業布局。此次合資公司的成立將具有重要的里程碑式意義。聯芯科技作為大唐電信產業集團旗下最主要的集成電路設計企業之一,在芯片設計領域、特別是無線通信方面一直處于業內領先地位。”大唐電信科技產業集團副總裁陳山枝表示,“我們希望這家合資公司整合大唐、美國高通、建廣資產及智路資本四方優勢資源,通過先進技術和資本運作的雙輪驅動方式,加強在移動通信領域的整體競爭力。”


據悉,合資公司注冊資本298,460.64萬元,其中聯芯科技以立可芯全部股權出資72,027.60萬元,占合資公司注冊資本的24.133%;高通控股以現金形式對合資公司出資72,027.60萬元,占合資公司注冊資本的24.133%;建廣基金以現金形式對合資公司出資103,396.50萬元,占合資公司注冊資本的34.643%;智路基金以現金形式對合資公司出資51,008.94萬元,占合資公司注冊資本的17.091%。合資公司董事會由7名董事組成,其中聯芯科技委派2人,高通控股委派2人、建廣基金委派3人,董事長由建廣基金委派的一名董事擔任。合資公司監事會由5名監事組成,其中聯芯科技委派1人、高通控股委派1人、建廣基金委派1人、員工監事2人,監事會主席由聯芯科技委派的監事擔任。同時,公司的運營團隊也在積極籌組之中。


中低端市場格局生變


根據大唐電信副總裁、聯芯科技總經理錢國良的介紹,新公司前期將以中低端手機芯片市場為主,未來將向物聯網等新興通信領域擴展。


此前由于智能手機芯片市場競爭激烈,德州儀器、Marvell、博通、飛思卡爾等國際IC廠商相繼退出,這個市場基本形成高通、聯發科、展訊三足鼎立,其中高通公司占據高端,聯發科占據中低端的市場格局。然而,近年來,手機芯片市場有再起波瀾之勢。受高端市場手機整機公司大量采用自制芯片(如蘋果、三星、華為等)的影響,高端市場受到壓縮,不得不更加重視中低端市場。中低端市場不斷有新的玩家殺入,原有市場格局有被再次打破之勢。


這點從高通2017年Snapdragon芯片平臺強推新一代630、660芯片即可看出。Snapdragon 630、660芯片,主要定位于中端市場。展訊在被紫光集團收購后,又獲得英特爾投資,市場競爭實力上有了進一步的增強。聯發科雖然強攻高端市場不利,但是其“交鑰匙”式的解決方案,自有其優勢,在中低端市場實力不可忽視。加入此前小米松果公司的進入,以及瓴盛科技的加入。中低端手機芯片市場的玩家正在不斷擴充。原有競爭格局有被打破之勢。


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